Modern technology gives us many things.

Вакуумное испарение

0

Вакуумное испарение

Вакуумное испарение имеет широкое применение в электронике. Во-первых, оно применяется для алитирования фосфорных экранов телевизионных трубок, проводимого с целью повышения контрастности изображения. Для создания такого покрытия вольфрамовая нить накала с прикрепленными к ней кусочками алюминия помещается в горловину телевизионной трубки, которая затем откачивается до давления 10 мм рт. ст. Пропусканием тока вольфрамовая нить накаляется до 1400°. Алюминий испаряется и осаждается на экран слоем толщиной в 1000 А. Этот процесс полностью автоматизирован, за исключением операции введения нити в трубку. Вторым примером использования вакуумного испарения в электронных лампах является осаждение металлического бария при <помощи разбрызгивания «геттера». Осадок бария на стеклянной колбе трубки заметен в виде металлического зеркала. Благодаря своей большой способности поглощать атмосферные газы барий служит в качестве химического насоса для удаления газа, который может остаться в трубке после ее откачки или выделиться в процессе работы из внутренних деталей. Испарение бария осуществляют в последний период откачки путем нагрева током высокой частоты металлического хомутика, содержащего капсюль с чистым барием или с высоко бариевой лигатурой. Температура кипения бария около 850°, время испарения — 1 сек.

Третий пример применения вакуумного испарения — это металлизация бумаги для конденсаторов. Непрерывный поток металлического пара направляется на движущуюся около источника лакированную бумажную ленту; при этом образуется непрерывный слой металла толщиной 1000 А. Для этого часто используют цинк. Бумага движется со скоростью б м/сек. Для металлизации необходим вакуум не выше 10-2 мм рт. ст., так как плотность пара металлической струи предохраняет от попадания молекул посторонних газов. Этот процесс, регулирующий скорость испарения и скорость перемещения ленты в вакууме, характеризует степень развития современной вакуумной техники.

Следует отметить также процесс испарения и конденсации меди на листы фенольной смолы с целью создания плиты для печатных электрических схем. Для этих целей испаряемые медные образцы должны быть очень тонкими, толщиной не более 0,4 лии; их получают методом электроосаждения. При осаждении металла на пластмассу необходимо предварительно дегазировать поверхность при помощи подогрева, а следы адсорбированного водяного пара или газа удалять электронной или ионной бомбардировкой. Для этих целей применяют напряжение до 2500 в и ток в пределах 1 ма.

К этим примерам можно добавить производство селеновых выпрямителей и нанесение золотых покрытий на кварцевые кристаллы в приборах частотного контроля.

Leave A Reply